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admin2021-10-0515

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(图/先探提供)

进入后摩尔定律时代,先进封装可说是最近半导体领域的新显学,台积电打造「3DFabric」平台,供应商有望雨露均霑。

半导体业界最近最热门的生长话题,固然非先进封装莫属了,凭证市场着名研究机构Yole日前揭晓的先进封装市场讲述,展望二○二○~二六年间,先进封装市场将以年复合发展率七.九%的强劲气焰大幅发展,到二○二五年为止,市场营收就将突破四二○亿美元的规模,约莫是传统封装市场预期发展率的三倍之多,其中,又以2.5D/3D堆叠IC、嵌入式晶片封装和扇出型封装为发展最快的三大手艺平台,年复合发展率划分为二一%、十八%和十六%。

要探讨先进封装的崛起,就要从半导体手艺生长的角度提及,当制程节点向三奈米、二奈米演进,甚至是未来在跨过奈米门槛后,先进的逻辑手艺能否继续提供未来运算系统所需的能源效率,就天经地义地成为了各厂商最体贴的重点,于此同时,先进封装手艺的主要性就跃上台面。

台积电打造一条龙服务

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确实,在后摩尔定律时代对晶片性能要求连续提升的动员之下,半导体产业的供应链厂商也日益增添在先进封装领域的投资,其中,占整体封测市场约莫七成的委外封测代工厂商就纷纷插旗投资先进封装领域,进而提升自身的竞争力。而2.5D/3D堆叠、高密度Fan-Out等领域,则是由大型晶圆代工厂如台积电以及IDM厂商英特尔和三星等,逐渐取得主导的职位,由此可以看出该领域的商机之重大,众厂商无不磨刀霍霍。

为了能提供客户完整生产服务,打造一条龙服务流程,进而维持公司居于业界的领先职位,海内晶圆代工龙头大厂台积电早已投入结构先进封装手艺领域多年,而且将目的锁定在人工智慧及高效运算市场。日前在「SEMICON Taiwan 2021线上论坛」当中,台积电更是大动作向市场报喜。据领会,现在,台积电已将先进封装相关手艺整合为「3DFabric」平台,前段手艺包罗整合晶片系统,后段组装测试相关手艺包罗整合型扇出以及CoWoS系列,可让客户们自由选配。

台积电营运/先进封装手艺暨服务副总司理廖德堆于论坛当中示意,随着先进制程迈向三奈米以下的更先进手艺前进的同时,系统整合单晶片的小晶片先进封装手艺就成为这当中不能或缺的解决方案,台积电运用小晶片整合手艺,让2.5D异质封装提升晶片效能;换句话说,小晶片的异质晶片设计说是当前半导体市场的新显学,可是一点也不为过。

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