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高阶电脑DIY、机壳、电源、散热器、电竞周边和记忆体品牌曜越5日于CES 2023美国消费性电子展推出CTE Form Factor机壳系列，曜越指出，CTE全名为Centralized Thermal Efficiency，旨在实现「高效能集聚散热」，为汇聚人气，新推出的CTE Form Factor机壳六种机型一次到位，除吸睛之外，也为开春业绩添财气。
曜越指出，今年开春推出的CTE Form Factor机壳系列，共分六款，包括CTE C750 Air、CTE C750 TG ARGB、CTE C700 Air、CTE C700 TG ARGB、CTE T500 Air、CTE T500 TG ARGB，除有多种规格可任君选择外，今年的设计也跳脱传统机壳设计。CTE Form Factor机壳系列将主机板位置垂直旋转90度，优化风流散热通道，打造领先其他机壳的散热配置。随着显示卡与中央处理器的热设计功耗上升，该款系列机壳将主要热源移近进气口，达到精准散热，并将中央处理器摆放靠近前面板，且将显示卡移近至后面板，以提供独立的冷空气散热通道。透过以上的设计摆放，提升进气与出气效率。
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此外，CTE Form Factor机壳系列还有专属CT系列风扇供玩家自由搭配：12公分、14公分、黑色、白色、ARGB、非RGB等不同配置。其专属风扇为曜越新一代PWM风扇，特别改良以提高散热效能，每分钟转速可达1,500 RPM，能满足各种情境喜好。
曜越表示，CTE Form Factor除在CES 2023全新登场外，其中的C系列与T系列机壳亦择定自2023年4月起开始贩售，应可为第二季业绩添光。
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