皇冠足球平台开户（www.hg8080.vip）:库存乱象冲击、晶圆代工遭砍单　集邦喊话：明年8寸晶圆代工年增3%

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文／CTWANT

全球市场研究机构TrendForce「2023年集邦拓墣科技产业大预测」研讨会中，对于明年的半导体状况，集邦认为，库存乱象冲击，晶圆代工制程多元布局将成关键。

集邦指出，随着各国边境陆续解封，物流阻塞纾解，缺货潮下大量采购的终端整机、零组件陆续到仓；然而，疫情红利消散，加上全球高通膨影响，消费性电子产品销售力道急冻，导致供应链库存急遽攀升难以消化，客户砍单风浪迅速蔓延至晶圆代工厂。

集邦表示，面对客户大动作修正晶圆投片订单，晶圆代工厂纷纷放缓扩产/厂进度，同时积极调整产品组合至汽车、工控等拉货力道较为稳定的应用。此外，更积极展开特殊制程多元化布局，以期与竞争对手做出差异化。

集邦预估，2023年全球晶圆代工8吋年均产能增幅约3%、12吋约年增8%，与2022年相较呈现大幅收敛。在全球总体经济能见度低迷，电子产品消费力道未见起色的市况下，晶圆厂制程多角化及独特性发展成为晶圆代工厂营运关键。