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高通针对 AR 眼镜推出 Snapdrgaon AR2 Gen 1 平台扩大 XR 产品组合，将部分负载转移至手机使 AR 眼镜能耗低于 1W
高通为扩大 XR 产品组合，公布针对 AR 眼镜设计的 Snapdragon AR2 Gen 1 平台，借助多晶片分散式处理架构，不仅能将 AR 眼镜变得轻薄与高效能，功耗更低于 1W ，多个合作伙伴已经采用 Snapdragon AR2 Gen 1 投入 AR 眼镜开发，彼此之间的进度则不尽相同。
▲多家伙伴已经着手开发 AR 眼镜，但彼此之间进度不同
▲微软强调与高通针对 Snapdrgaon AR2 Gen 1 平台进行紧密的合作
▲ Niantic 也将支援 Snapdrgaon Spaces 装置
▲ Niantic 也开发有 Snapdragon Spaces 的原型装置并寻求合作机会
目前包括联想、 LG 、 Nreal 、 OPPO 、 Pico 、 QONOQ 、夏普、 TCL 、腾讯、 Vuzix 与小米等皆宣布采用 Snapdrgaon AR2 Gen 1 进行产品开发，并处于不同的开发阶段。微软代表出席活动并强调双方为 Snapdrgaon AR2 平台进行密切合作，推测可能将 Hololens 的经验转化为 AR 眼镜软体生态的一部分。而以宝可梦 Go 与 Ingress 闻名的 Niantic 也宣布除了未来将旗下内容支援 Snapdragon Spaces 以外，内部也在开发基于 Snapdragon Spaces 的头戴式装置参考设计并寻求合作机会。
▲ Snapdragon AR2 Gen 1 是仅针对 AR 眼镜应用开发的 Snapdrgaon Spaces 平台之一
▲ Snapdrgaon AR 2 Gen 1 采用多晶片设计而非 SoC
Snapdragon AR2 Gen 1 专为轻薄舒适的 AR 眼镜装置所开发，着重能够使 AR 眼镜能够变得更轻盈舒适；不同于一般行动晶片思维尽可能将所有功能置入 SoC 单晶片， Snapdragon AR2 Gen 1 反而借助多晶片分散式处理架构结合客制 IP 区块，使 PCB 相较 Snapdrgaon XR2 面积缩减 40% ，而 AI 效能反增 2.5 倍，并能减少 50% 能耗，整体功耗低于 1W 。
▲影像与感测器数据直接在 AR 眼镜处理，其它较复杂的数据透过 Wi-Fi 7 与相容的手机、电脑等装置处理
Snapdrgaon AR2 Gen 1 平台分为 AR 处理器、 AR 协处理器与连接平台多个晶片架构，将对延迟敏感的感知数据如镜头与感测器数据直接在 AR 眼镜进行处理，并把较复杂的数据处理卸载透过低延迟的 Wi-Fi 7 连接到具备 Snapdrgaon 的手机、 PC 或其它相容装置，将不同层级的工作分散到不同的平台处理，并使搭载 Snapdrgaon AR2 Gen 1 的 AR 眼镜与手机之间仅 2ms 延迟。
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